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　　5月23日—24日，2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。會議旨在探討高低壓功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路及封裝技術(shù)的最新研究進(jìn)展與未來趨勢。

會議現(xiàn)場

　　會議由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南郵集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦，電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司、ULVAC愛發(fā)科集團(tuán)等單位協(xié)辦。來自全國學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的300余位專家學(xué)者及行業(yè)人員參會。

　　大會主席郭宇鋒教授在致辭中表示，集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心載體，已成為驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。當(dāng)前，全球正加速邁向低碳化、智能化時(shí)代，新能源汽車、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，無不依托功率半導(dǎo)體與集成電路這一核心基石。會議立足全球技術(shù)前沿，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體、超寬禁帶半導(dǎo)體等前沿方向，希望為大家搭建交流合作平臺，促進(jìn)科技成果落地轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)全方位合作共贏。

　　中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所原副所長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華，電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任、電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任張波教授共同致辭。西安電子科技大學(xué)副校長張進(jìn)成，電子科技大學(xué)教授喬明，東南大學(xué)集成電路學(xué)院教授劉斯揚(yáng)，南京郵電大學(xué)教授、鎵和半導(dǎo)體董事長唐為華，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊，上海新微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理王慶宇作六大前沿主旨報(bào)告，兩大平行論壇分別聚焦“硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件”和“氮化鎵及超寬禁帶功率器件”前沿方向展開深入研討，多維度探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的最新進(jìn)展和趨勢前瞻。

（撰稿：姚佳飛　初審：高翔　編輯：王存宏　審核：張豐）