5月23日—24日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。會議旨在探討高低壓功率半導體器件、功率集成電路及封裝技術的最新研究進展與未來趨勢。
會議現場
會議由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網、第三代半導體產業共同主辦。南郵集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司、ULVAC愛發科集團等單位協辦。來自全國學術界和產業界的300余位專家學者及行業人員參會。
大會主席郭宇鋒教授在致辭中表示，集成電路作為信息技術產業的核心載體，已成為驅動新質生產力的關鍵引擎。當前，全球正加速邁向低碳化、智能化時代，新能源汽車、人工智能等戰略性新興產業的蓬勃發展，無不依托功率半導體與集成電路這一核心基石。會議立足全球技術前沿，聚焦寬禁帶半導體、超寬禁帶半導體等前沿方向，希望為大家搭建交流合作平臺，促進科技成果落地轉化，實現全方位合作共贏。
中國科學院半導體研究所原副所長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華，電子科技大學集成電路研究中心主任、電子薄膜與集成器件全國重點實驗室副主任張波教授共同致辭。西安電子科技大學副校長張進成，電子科技大學教授喬明，東南大學集成電路學院教授劉斯揚，南京郵電大學教授、鎵和半導體董事長唐為華，揚州揚杰電子科技股份有限公司功率器件事業部副總經理施俊，上海新微半導體有限公司總經理王慶宇作六大前沿主旨報告，兩大平行論壇分別聚焦“硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件”和“氮化鎵及超寬禁帶功率器件”前沿方向展開深入研討，多維度探討產業技術發展的最新進展和趨勢前瞻。
（撰稿：姚佳飛 初審：高翔 編輯：王存宏 審核：張豐）